
业内人士指出,台积预计2024年下半年搭载该芯片的电纳新款MacBook Pro将如期上市。英伟达等加速订单。米工这一里程碑意味着台积电在先进制程量产上取得关键突破,艺良据半导体行业最新消息,率突量产此次良率达标将吸引更多客户如AMD、破加良率突破将使苹果M3芯片的速苹量产进度大幅提前,台积电N3工艺在晶体管密度和能效比上相比N5提升约30%,芯片有望显著降低芯片成本并扩大产能。台积较此前70%左右的电纳水平大幅跃升。米工来源:Digitimes
台积电3纳米(N3)工艺良率已突破90%大关,艺良